孔洞对BGA封装焊点热疲劳可靠性影响的概率分析

• 作者: 徐颖 王祥林
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: BGA封装 焊点 孔洞 有限元 概率分析 热疲劳可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 83-90
• 页数: 8页
• 分类号: TG425
• 字数: 4495字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.11.015

摘要

采用有限元分析、蒙特卡罗模拟和概率分析相结合的方法,研究了BGA(Ball Grid Array)封装焊点内部孔洞对焊点的热疲劳可靠性的影响规律.先用X-Ray检测仪对BGA封装进行无损检测,获得焊点内部孔洞尺寸及其分布规律,然后通过有限元软件建立BGA封装模型进行计算分析,针对危险焊点进行参数化建模,建立了含孔洞尺寸及位置呈随机分布的焊点有限元分析子模型.通过后处理获取塑性应变能密度作为响应值,构造随机孔洞参数与塑性应变能密度的代理模型,并运用蒙特卡罗随机模拟方法,研究了孔洞对焊点热疲劳可靠性的影响规律.结果表明,除了位于焊点顶部区域的小孔洞以外,大部分孔洞的出现都会提高焊点的热疲劳可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐颖	南京航空航天大学能源与动力学院	36	355	9.0	18.0
2	王祥林	南京航空航天大学能源与动力学院	1	4	1.0	1.0