Anand本构方程在焊点可靠性研究中的应用

• 作者: 刘刚 徐仁春 王旭艳
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: Anand本构模型 蠕变 微电子焊接 焊点可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TG453+.9
• 字数: 2515字
• 语种: 中文

摘要

焊点可靠性直接决定了电子产品的使用寿命.因此,在微电子领域,对焊点可靠性提出了更高的要求.有限元模拟技术是研究焊点可靠性的重要手段.综合评述了一种统一了蠕变和塑性变形的非线性本构方程-Anand本构模型；概述了其发展演变过程及研究现状；介绍了该本构方程中9个参数的计算规则,并进一步分析了目前国内外对于本构方程参数的确定以及进一步的改进情况.在焊点可靠性研究方面,评论了该模型在无铅QFP、BGA焊点应力-应变分析及焊点疲劳寿命预测方面的应用,为焊点可靠性的研究提供了理论指导.同时,为了更好的研究无铅焊点的可靠性,对该模型的构建及修正提出了新的需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘刚		29	182	8.0	12.0
2	王旭艳		4	17	3.0	4.0
3	徐仁春		2	5	1.0	2.0