SnAgCu-nano Al钎料Anand本构关系及焊点可靠性

• 作者: 何成文 张亮 郭永环 韩继光
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 本构关系 无铅钎料 可靠性 应力-应变
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 机械电子工程
• 页码范围: 471-474
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2984字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2015.03.027

摘要

研究了含纳米0.1 wt.%Al颗粒SnAgCu无铅钎料Anand本构关系，将本构关系应用于有限元模拟，分析FCBGA器件SnAgCu-nano Al焊点的应力-应变响应。结果表明，在不同的温度和应变速率的条件下，可以采用非线性数据拟合方法得到SnAgCu-nano Al钎料的Anand本构方程的9个参数值。结合Anand本构模型，采用有限元法计算焊点应力-应变，发现FCBGA器件SnAgCu-nano Al焊点应力-应变分布和焊点阵列有明显的关系，最大的应力-应变集中于拐角焊点；SnAgCu-nano Al焊点的应力-应变值明显低于SnAgCu焊点，证明纳米Al可以提高SnAgCu焊点的可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩继光	江苏师范大学机电工程学院	30	151	7.0	12.0
2	郭永环	江苏师范大学机电工程学院	46	210	8.0	12.0
3	何成文	江苏师范大学机电工程学院	18	138	7.0	11.0