考虑低温蠕变的钎料本构及芯片可靠性评价

• 作者: 张宇明 翁琳 许金泉 颜勇剑
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 钎料 蠕变 疲劳 本构关系 低温
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 159-163
• 分类号: O344.6
• 语种: 中文

摘要

金属材料及其合金的同系温度超过0.5时,蠕变成为材料变形的主导机理.钎料合金熔点较低,因而在极低温度下也可能发生蠕变变形.本文以Pb5Sn钎料为例,系统地测试了该钎料在-40℃～120℃范围内的蠕变特性,并提出了一套考虑更广温度、应力范围的钎料蠕变本构关系.数值仿真算例表明,在电子封装芯片可靠性评价中忽略钎料的低温蠕变可能导致结果的显著误差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许金泉	上海交通大学工程力学系	37	248	10.0	14.0
2	翁琳	上海交通大学工程力学系	3	8	2.0	2.0
3	张宇明	上海交通大学工程力学系	2	28	2.0	2.0
4	颜勇剑	上海交通大学工程力学系	2	12	2.0	2.0