Au80Sn20无铅钎料的可靠性研究

• 作者: 徐连勇 范琳霞 荆洪阳
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 无铅钎料 Au80Sn20 可靠性 力学性能
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 专题讨论--焊接材料
• 页码范围: 14-19
• 页数: 6页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2006.11.005

摘要

随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求.无铅钎料Au80Sn20由于具有优良的力学性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用.综述了近几年来Au80Sn20的发展状况,重点介绍了该焊料的可靠性研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	荆洪阳	天津大学材料科学与工程学院	132	919	14.0	21.0
2	徐连勇	天津大学材料科学与工程学院	101	516	13.0	17.0
3	范琳霞	天津大学材料科学与工程学院	1	17	1.0	1.0