回流次数对Au80Sn20/Cu焊点显微组织及剪切性能的影响

• 作者: 刘文胜 汤娅 马运柱 黄宇峰
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: Au80Sn20焊料 回流焊 剪切性能 金属间化合物 断裂
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 303-310
• 页数: 8页
• 分类号: TG14
• 语种: 中文

摘要

采用回流焊接技术制备Au80Sn20/Cu焊点,研究其显微组织和剪切强度随回流焊接工艺参数之间的演变规律.结果表明:在焊接温度为310℃时,焊点界面处形成的(Au,Cu)5Sn金属间化合物(IMC)层随回流次数增加而增厚;IMC形貌由层状转变为扇贝状,最后成长为胞状;焊点剪切强度随回流次数增加而下降,回流1次后剪切强度为82.94 MPa,回流20次后下降至54.33 MPa;且回流焊接次数对焊点断口形貌和断裂方式造成影响:1次回流后在Cu/IMC界面发生韧性断裂;而3次和5次回流后断裂面分别出现在焊料中和IMC中,为韧性脆性混合断裂;回流次数超过10次后焊点发生脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马运柱	中南大学粉末冶金国家重点实验室	155	1046	16.0	23.0
2	刘文胜	中南大学粉末冶金国家重点实验室	147	822	14.0	20.0
3	黄宇峰	中南大学粉末冶金国家重点实验室	7	19	2.0	4.0
4	汤娅	中南大学粉末冶金国家重点实验室	1	2	1.0	1.0