时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较

• 作者: 卫国强 师磊 戴宗倍 薛明阳
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料 OSP ENIG 时效 IMC形貌 剪切强度
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 重有色金属
• 页码范围: 1155-1158
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变化.结果表明,(1)随着时效时间的增加,两种焊盘的界面IMC厚度都增加,并且符合抛物线生长规律,但是OSP焊盘界面IMC生长速率要快于ENIG焊盘界面IMC的生长速率,其界面IMC的形貌逐渐平整；(2)OSP和ENIG焊盘焊点的剪切强度均随时效时间的延长而下降.在低温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度高于OSP焊盘焊点的剪切强度；然而,在高温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度却低于OSP焊盘焊点的剪切强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卫国强	华南理工大学机械与汽车工程学院	39	190	8.0	12.0
2	师磊	华南理工大学机械与汽车工程学院	4	21	3.0	4.0
3	薛明阳	华南理工大学机械与汽车工程学院	4	13	3.0	3.0
4	戴宗倍	华南理工大学机械与汽车工程学院	1	3	1.0	1.0