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磁场对Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点显微组织及性能影响研究
磁场对Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点显微组织及性能影响研究
作者:
左勇
田雨
郭福
马立民
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
低银无铅钎料
静磁场
凝固
焊膏
显微组织
金属间化合物
摘要:
以Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)低银无铅钎料焊点为研究对象,在焊点凝固过程中施加2.3T匀强磁场,通过观察低银无铅焊点显微组织变化,揭示磁场对焊点凝固及固态扩散行为影响;利用 Fe、Ni 增强元素对比得出SAC0307在不同环境下的凝固和固态扩散行为。将焊点置于电流密度为3×103 A/cm3的磁电耦合环境下,观察了磁电耦合条件下焊点的显微组织演变过程,并总结了磁场对焊点电迁移行为的影响。结果表明:静磁场条件下,焊点界面处IMC形态由扇贝状向针状转变;IMC倾向于向钎料内部快速生长;Fe、Ni的加入进一步促进IMC生长。
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ENIG
时效
IMC形貌
剪切强度
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文献信息
篇名
磁场对Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点显微组织及性能影响研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
低银无铅钎料
静磁场
凝固
焊膏
显微组织
金属间化合物
年,卷(期)
2016,(4)
所属期刊栏目
可 靠 性
研究方向
页码范围
84-88
页数
5页
分类号
TN604
字数
4068字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.04.020
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
郭福
北京工业大学材料科学与工程学院
92
650
13.0
21.0
2
马立民
北京工业大学材料科学与工程学院
20
47
4.0
5.0
3
田雨
北京工业大学材料科学与工程学院
6
6
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2.0
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左勇
北京工业大学材料科学与工程学院
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研究主题发展历程
节点文献
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静磁场
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金属间化合物
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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电子元件与材料2016年第7期
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