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摘要:
以Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)低银无铅钎料焊点为研究对象,在焊点凝固过程中施加2.3T匀强磁场,通过观察低银无铅焊点显微组织变化,揭示磁场对焊点凝固及固态扩散行为影响;利用 Fe、Ni 增强元素对比得出SAC0307在不同环境下的凝固和固态扩散行为。将焊点置于电流密度为3×103 A/cm3的磁电耦合环境下,观察了磁电耦合条件下焊点的显微组织演变过程,并总结了磁场对焊点电迁移行为的影响。结果表明:静磁场条件下,焊点界面处IMC形态由扇贝状向针状转变;IMC倾向于向钎料内部快速生长;Fe、Ni的加入进一步促进IMC生长。
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文献信息
篇名 磁场对Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点显微组织及性能影响研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 低银无铅钎料 静磁场 凝固 焊膏 显微组织 金属间化合物
年,卷(期) 2016,(4) 所属期刊栏目 可 靠 性
研究方向 页码范围 84-88
页数 5页 分类号 TN604
字数 4068字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.04.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭福 北京工业大学材料科学与工程学院 92 650 13.0 21.0
2 马立民 北京工业大学材料科学与工程学院 20 47 4.0 5.0
3 田雨 北京工业大学材料科学与工程学院 6 6 2.0 2.0
4 左勇 北京工业大学材料科学与工程学院 8 20 3.0 4.0
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低银无铅钎料
静磁场
凝固
焊膏
显微组织
金属间化合物
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
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16
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31758
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