Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究

• 作者: 王俭辛 禹胜林 薛松柏 陈燕 韩宗杰
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 无铅钎料 润湿性能 力学性能
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.002

摘要

基于润湿平衡原理研究了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料在Cu基板上润湿性能的影响规律,研究了Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能及断口形貌.结果表明,随着稀土Ce含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿时间逐渐缩短,润湿角逐渐减小,当Ce的质量分数在0.03%～0.05%时,Sn-Ag-Cu-Ce钎料的润湿性能较好.且当Ce的含量为0.03%左右时,Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能达到最佳值,焊点断口呈现均匀的韧窝形貌,断裂方式以韧性断裂为主.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	韩宗杰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	32	404	12.0	18.0
3	陈燕		11	142	6.0	11.0
4	禹胜林	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	116	7.0	9.0
6	王俭辛	南京航空航天大学材料科学与技术学院	23	364	10.0	18.0