工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响

• 作者: 卫国强 师磊 罗道军 贺光辉
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料 回流焊 IMC形貌 剪切强度 断裂机制
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 重有色合金
• 页码范围: 168-171,175
• 分类号: TG425|TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响.研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了分析.结果表明,随着回流温度和回流时间的增加,金属间化合物η-Cu6Sn5相的形貌由贝状向板条状转变,并可观察到η相溶入焊点内部.在265℃回流时,随着回流时间增加,贝状η相不断长大,晶粒数不断减少；界面IMC的生长符合幂指数生长规律,其生长指数为0.339.回流次数对焊点剪切强度的影响为先增后减,断裂模式从纯剪切断裂到微孔聚集型断裂再到局部脆断转变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卫国强	华南理工大学机械与汽车工程学院	39	190	8.0	12.0
2	师磊	华南理工大学机械与汽车工程学院	4	21	3.0	4.0
6	罗道军	工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心	7	24	3.0	4.0
7	贺光辉	工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心	3	13	2.0	3.0