微量Ag对Sn0.7Cu力学性能影响

• 作者: 唐坤 盛阳阳 赵快乐 郭晓晓 闫焉服
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: SnCu共晶钎料 力学性能 Ag元素 弥散强化
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 4-7
• 分类号: TG405
• 字数: 1980字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2010.03.002

摘要

SnCu共晶钎料在波峰焊领域被公认为SnPb共晶及近共晶钎料的最佳替代合金之一,但其熔点高,力学性能不良.本文采用合金化原理,在Sn0.7Cu合金中添加微量的Ag形成SnCuAg三元合金来改善合金性能.结果表明:当Ag质量分数小于0.2%时,随Ag含量增加,SnCuAg钎料抗拉强度和剪切强度逐渐提高;当Ag质量分数为0.2%时,SnCuAg抗拉强度较基体提高35.5%,剪切强度较基体提高46.5%.当Ag质量分数大于0.2%时,钎料合金的力学性能有所下降,这主要与新相Ag3Sn弥散强化作用及母材界面金属间化合物有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫焉服	河南科技大学材料科学与工程学院	65	192	7.0	9.0
2	唐坤	河南科技大学材料科学与工程学院	5	32	4.0	5.0
3	郭晓晓	河南科技大学材料科学与工程学院	8	29	4.0	5.0
4	赵快乐	河南科技大学材料科学与工程学院	7	32	4.0	5.0
5	盛阳阳	河南科技大学材料科学与工程学院	8	34	5.0	5.0