Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu时效点界面IMC的生长行为

• 作者: 张柯柯 王要利 祝要民 赵国际 韩丽娟
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面 金属间化合物 时效 激活能
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 重有色合金
• 页码范围: 895-897
• 页数: 3页
• 分类号: TG425.1|TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2008.11.027

摘要

采用扫描电镜及X射线衍射等检测手段,研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu在时效过程中界面区金属间化合物(IMC)的形成和生长特点.试验结果表明,钎焊接头在85、125、150 ℃时效时,在靠近Cu侧形成层状Cu3Sn IMC.随时效时间延长,钎焊后形成的波浪状Cu6Sn5 IMC转变为较大尺寸的扇贝状,然后再转变为层状.时效过程中钎焊界面Cu6Sn5IMC和Cu3Sn IMC的生长厚度均与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制,激活能分别为81.7和92.3 kJ/mol.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
2	祝要民	河南科技大学材料科学与工程学院	47	281	10.0	13.0
3	王要利	河南科技大学材料科学与工程学院	36	254	10.0	13.0
4	韩丽娟		7	66	5.0	7.0
5	赵国际	河南科技大学材料科学与工程学院	3	16	2.0	3.0