等温时效对Cu/Sn-3.5Ag/Ni(P)UBM互连焊接件界面微观组织及剪切性能的影响

• 作者: 余强 刘文胜 马运柱 黄宇峰
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 互连结构 界面反应 金属间化合物 等温时效 剪切性能
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 390-398
• 页数: 9页
• 分类号: TG113
• 语种: 中文

摘要

Sn-3.5Ag焊料与Cu基板及化学镀Ni(P)板通过回流焊接形成Cu/Sn-3.5Ag/Ni(P)UBM互连结构,在200℃下对焊接件进行等温时效,针对电子器件的可靠性评估,研究等温时效对其界面微观组织和剪切性能的影响.用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)对接头双界面形成的金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试接头的剪切强度,并通过SEM观察分析断裂特征.结果表明:随时效时间延长,焊料基体中二次相Ag3Sn明显粗化,由小颗粒状转变为细条状;双界面化合物层逐渐变厚,两侧(Cu,Ni)6Sn5层的形貌趋于相似;接头剪切强度随时效时间延长而下降,由时效24 h的33.04 MPa降至时效144 h后的24.78 MPa;时效24~120 h后接头的剪切失效均为焊料内部的韧性断裂模式,时效144 h后,断裂模式转变为韧脆混合断裂,部分断裂面在焊料基体内部,部分在焊料与界面形成的化合物层内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马运柱	中南大学粉末冶金国家重点实验室	155	1046	16.0	23.0
2	刘文胜	中南大学粉末冶金国家重点实验室	147	822	14.0	20.0
3	余强	中南大学粉末冶金国家重点实验室	8	34	5.0	5.0
4	黄宇峰	中南大学粉末冶金国家重点实验室	7	19	2.0	4.0