回流次数和Ag含量对(Au-20Sn)-xAg/Cu焊接界面组织与剪切强度的影响

• 作者: 刘文胜 唐思危 陈柏杉 马运柱 黄宇峰
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: (Au-20Sn)-xAg焊料 显微组织 多次回流 Ag含量 剪切强度
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 318-327
• 页数: 10页
• 分类号: TG14
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2018.03.013

摘要

以(Au-20Sn)-xAg(x=0,0.5,1,2)作为焊料,将2块纯铜板进行回流焊接,研究回流次数与焊料中的Ag含量对(Au-20Sn)-Ag/Cu 焊接界面的组织与剪切强度的影响.结果表明:一次回流焊接后,焊接界面组织由(Au,Ag,Cu)5Sn组成,回流次数增加到50次时,界面出现CuAu层,当回流次数增加到100次时,在靠近基板一侧出现Cu3Au层.添加Ag元素可抑制焊接界面金属间化合物层的生长.一次回流焊接的界面剪切强度随焊料中Ag含量增加而逐渐提高,(Au-20Sn)-xAg/Cu(x=0,0.5,1,2)界面的剪切强度分别为92.14,93.59,95.65和98.43 MPa.剪切强度随回流次数增加而降低,降低的幅度随Ag含量增加而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马运柱	中南大学粉末冶金国家重点实验室	155	1046	16.0	23.0
2	刘文胜	中南大学粉末冶金国家重点实验室	147	822	14.0	20.0
3	黄宇峰	中南大学粉末冶金国家重点实验室	7	19	2.0	4.0
4	唐思危	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	3	1.0	1.0
5	陈柏杉	中南大学粉末冶金国家重点实验室	1	1	1.0	1.0