回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响

• 作者: 刘平 刘晓刚 姚琲 赵新兵 顾小龙
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合无铅焊料 Sn3.8Ag0.7Cu 金属间化合物 回流
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 53-57
• 分类号: TG425.1
• 字数: 4776字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.06.015

摘要

研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能.结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;X为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体状化合物(CuNi)6Sn5和回飞棒状(NiCu)3Sn4.当x超过1时,焊点界面只有单层回飞棒状(NiCu)3Sn4生成.并且,复合焊料焊点的剪切强度高于非复合焊料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵新兵	浙江大学材料科学与工程学院	127	1559	21.0	33.0
2	姚琲	天津大学材料科学与工程学院	39	287	9.0	15.0
3	刘平	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	24	85	6.0	8.0
5	顾小龙	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	26	134	7.0	11.0
8	刘晓刚	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	22	44	4.0	6.0