回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 安兵 张伟刚
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 回流次数 凸点下金属化层 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 页码范围: 97-99
• 页数: 3页
• 分类号: TG14
• 字数: 1647字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2006.10.030

摘要

研究了回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响,采用扫描电镜SEM和光学显微镜对多次回流后Sn3.5Ag0.5Cu焊点界面金属间化合物(IMC)层的形貌和拉伸断裂断口形貌进行了分析.结果表明:随着回流次数的增加,焊点的宽度和金属间化合物的厚度增加;焊料和凸点下金属化层(UBM)之间界面上的IMC组织从针状逐渐粗化;焊料的拉伸强度有轻微变化;断裂面第一次回流焊后出现在焊料中,而多次回流焊后断裂面部分出现在焊料中,部分出现在UBM和焊料的界面中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴丰顺	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室	70	604	15.0	21.0
2	安兵	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室	43	354	10.0	16.0
3	张伟刚	华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室	5	50	4.0	5.0