电迁移对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点剪切强度的影响

• 作者: 常红 李明雨
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 剪切强度 Sn3.0Ag0.5Cu
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 29-31
• 分类号: TG425
• 字数: 1663字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.02.009

摘要

通过热风回流焊制备了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接互连焊点,测试了未通电及6.5 A直流电下通电36 h和48 h后焊点的剪切强度.结果表明,电迁移显著地降低了焊点的剪切强度,电迁移36 h使剪切抗力降低约30%,电迁移48 h降低约50%.SEM观察断口和界面形貌表明,界面金属间化合物增厚使断裂由韧性向脆性转变.