微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响

• 作者: 刘洋 孙凤莲 王丽凤 申旭伟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 镍 无铅钎料 焊点界面
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.09.018

摘要

研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响.结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3 ℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5 IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的Cu6Sn5 IMC厚度.在150 ℃老化过程中,SnAgCuNi/Cu重熔焊点IMC随着时间的增加,其增幅小于SnAgCu/Cu的增幅,此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	王丽凤	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	27	223	8.0	14.0
3	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0
4	申旭伟	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	2	35	2.0	2.0