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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 将复合钙钛矿型介质陶瓷材料分成铅系和无铅系两大类,分别讨论了它们的研究进展,结果表明:采用高活性原料及两步固相合成法、湿化学等方法制备铅系复合钙钛矿材料,可以有效抑制铅挥发及杂相的出现,得到...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 用磁控溅射法制备弯曲形FeSiB/Cu/FeSiB多层膜,在1～40 MHz范围内研究FeSiB膜和Cu膜厚度对多层膜结构应力阻抗效应的影响.结果表明:多层膜的应力阻抗效应随着其形变位移的增...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 利用室温固相反应方法,合成了SnO2纳米颗粒前驱物.在NaCl + KCl熔盐介质中,于660℃下焙烧前驱物,合成了SnO2纳米棒.利用TEM、XRD和XPS对SnO2纳米棒形貌、成分进行了...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 采用电化学诱导sol-gel法制备了锐钛矿型TiO2纳米线阵列,初步研究了形成机理和不同沉积时间对其光致发光强度的影响.结果表明:TiO2的生长包括:在含有Ti前驱体的电解质溶液中电沉积钛的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 介绍了低温烧结Y型平面六方铁氧体的非线性磁性能.采用固相反应法制备样品,使用HP4284A,配合HP42841A直流源,测试外加磁场对软磁铁氧体高频磁导率的调制特性.研究表明,随外磁场强度增...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 为实现一种高量程加速度传感器的近临界阻尼设计以提高其输出性能,采用有限元方法分别研究了阻尼带隙宽度、阻尼介质特性及温度等对器件冲击性能的影响.结果表明:器件冲击响应是受迫振动与悬梁固有振动叠...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 采用磁控溅射方法,在玻璃基片上制备了曲折形三层等宽FeCuNbSiB/Cu/FeCuNbSiB多层膜.在1～40 MHz下,研究了多层膜材料的巨磁阻抗(GMI)效应随外加磁场的变化关系.结果...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 采取通用的陶瓷工艺,按配方(摩尔分数)TiO2+0.3%(BaCO3+Bi2O3)+0.075%Ta2O5+x%SiO2,其中x = 0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,制备试样.经过R...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 采用sol-gel法制备了PZT纳米粉体.针对硝酸铅会从干凝胶中析出的问题,分析了硝酸铅的析出原因,采取在溶胶中加入柠檬酸三铵作为分散剂来消除硝酸铅的偏析.实验结果表明:当柠檬酸三铵的加入量...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 在非水电解质体系中,用恒电流充放电法测定所制活性炭电极的双电层比电容,研究了活性炭的结构对比电容的影响.结果表明,超高比表面积活性炭 (SBET≥2 500 m2/g) 比表面积为2 827...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 采用改进的sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备PZT/PT复合薄膜(共10层),PT的层数分别为2,4,6和8层.结果表明,600℃热处理的PZT/PT复合薄膜为钙钛矿结构...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 设计了一种可用于射频(RF)通信系统中的MEM平行板可变电容,采用新颖的双间隔(two-gap)结构、金属铝极板、折叠"Y"形支撑和厚度不均的可动极板.用CoventorWare软件模拟了电...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 采用密闭油腔产生静压力,样品置于油腔内,测试了(001)切型弛豫铁电单晶0.67Pb(Mg1/3Nb2/3)O3- 0.33PbTiO3(简写为PMNT67/33)的介电常数和静水压压电常数...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较.结果显示:Sn-0.7Cu合金在高温下的氧化明显高于Sn-37Pb,液态...
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15. 微电子封装无铅焊料润湿性研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 为解决无铅焊料润湿性差的问题,采用卤化物活性剂松香焊剂,通过实验研究了Sn-9Zn焊料的润湿性.分析讨论了影响Sn-9Zn焊料润湿性的因素,获得了最佳匹配.在镀锡铜片上,有机卤化物+无机卤化...
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16. 镍铬薄膜电阻器噪声特性研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 薄膜电阻器的低频噪声有别于常规电阻器的噪声特征,与其结构和工艺密切相关.通过溅射工艺生产的阻值为1.5 kΩ镍铬薄膜电阻器分别在生产完成和1 000 h老化试验之后进行了低频噪声测量和分析得...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 从环保、高效、低投入角度出发,提出了一种废弃线路板的预处理技术,对印刷线路板采用"两步粉碎"及"两步分离"的方法进行金属与非金属的分离.通过成分分析得出不同金属的分布规律;比较不同冶炼方法的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 采用水淬法制备CBS玻璃,并使用液相参与的烧结机制制备了钙硅硼(CBS)玻璃陶瓷.研究了不同配比下的CBS/SiO2体系玻璃陶瓷的相组成、显微结构、介电性能及绝缘电阻率.结果表明,随着SiO...
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19. 1D非周期缺陷地结构微带线刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 针对50 Ω微带线提出了新型一维非周期缺陷地结构(DGS)电路,不同于周期DGS,新型的DGS单元晶格是非周期的.设计、制造、测试了两个改进的缺陷地结构电路,测试结果表明该新型DGS可以产生...
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20. 无铅压电陶瓷新材料刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 通过改进工艺方法,使碱性铌酸盐基钙钛矿固溶体内形成准同型相界(MPB),得到了具有高度织构化(001)的多晶体陶瓷材料,d33值约为300 pC/N.织构化材料的d33最高达416 pC/N...
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21. 无铅钎料开发研究现状刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 综述了国内外无铅钎料开发的新进展和部分钎料的应用情况,重点介绍了合金元素对Sn-Zn和Sn-Ag两种合金系的性能影响.结合目前的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景.
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22. 各向异性导电胶粘剂膜的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 介绍了ACF的结构、原理、组成、应用及发展前景,详述了导电粒子、粘结剂、添加剂等组分在体系中的作用和对ACF性能的影响,综述了热固性树脂中离子聚合树脂型ACF和自由基聚合树脂型ACF的现状,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 为获得高比电容量电极材料,制备出氧化改性Ni(OH)2,并对样品进行了XRD和XPS分析,通过恒流充放电测试分析了氧化改性Ni(OH)2/活性炭非对称型电化学电容器的电容特性,讨论了活性炭与...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 采用sol-gel工艺,以钛酸铅镧(PLT)作为晶种层,在Pt/TiO2/Si基板上,制备了锆钛酸铅镧(PLZT)薄膜.研究了有晶种层的PLZT薄膜的结晶温度及介电性能.结果表明:引入PLT...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 分别采用Ti(SO4)2、TiOCl2沸腾回流直接水解制得了纯锐钛矿型和混晶的纳米TiO2.用XRD、SEM对不同煅烧温度下的纳米TiO2粉末结构、粒径大小进行了表征.结果表明:混晶中的锐钛...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 在不同条件下采用LB技术制备了金纳米粒子单层膜,并利用SEM对所得到的薄膜的表面形貌进行表征.结果表明决定薄膜质量的关键因素是表面压.将表面压控制在22～26 mN/m的范围内以较慢的拉膜速...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 以乙烯为碳源,碳纳米管负载铁基为催化剂,于790℃制备了平均直径约为30 nm的多壁碳纳米管.研究了700～850 ℃范围内碳纳米管产物的形貌特征和纯度,并与以Al2O3负载铁基作为催化剂的...
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28. 碲化铅薄膜电学特性的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 用真空蒸镀法制备了Pb49Te51薄膜,并对薄膜的显微结构、导电类型和电阻率等电学特性及热处理对薄膜性能的影响进行了研究.结果表明:热处理对薄膜结构和性能影响很大,热处理后薄膜呈铜黄色,晶粒...
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29. TiO2系压敏陶瓷施主掺杂研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 研究了Ta2O5和Nb2O5掺杂对TiO2系压敏陶瓷电性能的影响.采用电子陶瓷制备工艺,制备了两组TiO2系压敏陶瓷,借助热电子发射理论,分析了样品的I-V特性及介电频谱特性.结果发现,Ta...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 研究了用快淬钕铁硼制备粘结磁体的工艺以及工艺因素对粘结磁体性能的影响.结果表明,不同尺寸的颗粒按一定比例混合可以适当提高磁性能;粘结剂的含量对磁体的性能有影响,其含量应在一个合适的范围;随成...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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