电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 李建保 李龙土 王晓慧 邓湘云
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  1-6
    摘要: 对多层陶瓷电容器在大容量、小型化、集成化和电极贱金属化等方面的最新技术动态、发展趋势进行了综述;推导出了功率随电容和电压变化的计算公式;分析了国内外多层陶瓷电容器的市场现状及其在高技术军用电...
  • 作者:
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  6,30
    摘要:
  • 作者: 李宇君 杨道国 秦连城 罗海萍
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  7-8,12
    摘要: 讨论了Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊盘间在回流焊过程中形成的金属间化合物的种类,形态,Ag含量和Cu含量对金属间化合物的影响,金属间化合物在老化过程中的生长演变,和其对焊接性能的影响.结果表明...
  • 作者: 何建廷 刘亦安 吴玉新 庄惠照 田德恒 胡丽君 薛守斌 薛成山 赵婧
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  9-12
    摘要: 基于氧化锌薄膜紫外光发光的实现,ZnO薄膜成为新的研究热点.综述了各种沉积条件对脉冲激光沉积(PLD)技术生长的氧化锌薄膜的微结构、光学和电学性质的影响,ZnO薄膜的厚度在超过400 nm时...
  • 作者: 王国忠 章永化 苏育志 郭庆时
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  13-15
    摘要: 介绍了用于超级电容器电极材料的氟取代聚苯基噻吩系列聚合物,包括聚3-(4-氟苯基)噻吩(P-4-FPT)、聚3-(3-氟苯基)噻吩(P-3-FPT)、聚3-(3,4-二氟苯基)噻吩(P-3,...
  • 作者:
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  15
    摘要:
  • 作者: 周衡志 常春荣 徐芸芸 李子全 骆心仪
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  16-18
    摘要: 用超高真空射频磁控溅射技术制备了高c轴取向的ZnO薄膜,并用XRD和SEM研究了溅射和冷却方式对ZnO薄膜结构性能和工艺性能的影响.结果表明:与连续溅射相比,间歇溅射可以降低ZnO(002)...
  • 作者: 张福学 朴林华 林宇
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  19-22
    摘要: 介绍了全方位气体摆式倾角传感器的敏感原理,并对几种敏感元件的结构设计方案进行了详细的分析.在影响传感器主要性能的基础上,比较了不同敏感元件的优劣,找出最合适的敏感元件结构设计,最后通过对实际...
  • 作者: 刘艳红 刘韶华 吕博佳 温小琼
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  23-26
    摘要: 采用热丝化学气相沉积技术制备了多晶硅薄膜.利用Raman、XRD、SEM等检测手段,系统研究了沉积气压、衬底温度、衬底与热丝间距离、衬底种类等实验参数对多晶硅薄膜晶态比、晶面择优取向、晶粒尺...
  • 作者: 干久志 林云 林展如 蒋福全 邓科
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  27-30
    摘要: 以二茂铁为原料合成的高分子磁性材料(OPM),其磁参数(μ',μ")基本不随使用频率及温度而变化,用它制作的电感、电容的电感量与电容量几乎与温度变化无关.比较了用OPM及NiZn-10制作的...
  • 作者: 张威虎 张富春 张志勇 阎军锋
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  31-35,38
    摘要: 计算了ZnO材料p型掺杂精细结构,分析了p型掺杂ZnO晶体的电子结构、电荷布局、电子态密度、差分电荷.所有计算都是基于密度泛函理论(DFT)框架下的第一原理平面波超软赝势方法.计算结果表明:...
  • 作者: 李长全
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  36-38
    摘要: 采用聚乙烯醇作粘结剂,制备了纳米晶Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9磁粉芯.并对该类磁粉芯的磁性能进行了测试分析.结果表明,随粉体粒度减小,磁粉芯的μr减小、Bm、Hc上升;随压力增大...
  • 作者: 李忠学 陈杰
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  39-42
    摘要: 探讨了串联、并联和混联超级电容器组件的充放电性能,并针对串联超级电容器组件中单体电压的均衡,分析设计了基于buck-boost拓扑结构的主动型电压均衡控制电路.仿真结果表明该电路设计能避免组...
  • 作者: 付振晓 张其土 王军 郭玉花
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  43-45
    摘要: 以石墨粉和热固性树脂混合配成导电胶,分析了石墨粉、稀释剂的用量,固化温度,固化时间等与电阻的关系.结果表明:当石墨含量在25%~35%,稀释剂含量在20%~25%(均为质量分数)时,在150...
  • 作者: 梁雅丽 王英红
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  46-48
    摘要: 优化了高比容钽阳极的烧结温度和压制密度,改进了氧化膜形成和被膜等工艺,最终解决了产品击穿电压低、阴极被膜不良等问题.产品的额定电压为4~16 V、标称容量为10~100 μF,各项指标均达到...
  • 作者: 王卫林
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  49-51,68
    摘要: 利用常规固相反应法制备了系列钛酸锶钡(BaxSr1-xTiO3) (x = 0.50,0.68,0.74)陶瓷.测量了样品的宽频段介电谱,发现钛酸锶钡的超低频介电谱在复介电常数平面上给出一段...
  • 作者: 丁士华 刘璞凌 姚熹 杨同青 沈波
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  52-54
    摘要: 研究了烧结气氛对BiNbO4陶瓷介电性能的影响.于不同气氛烧结的陶瓷样品,其晶粒形貌差别不大,均为斜方相结构.氮气氛烧结的陶瓷样品具有相对较小的密度、较小的εr和较高的Q.高温下热离子极化,...
  • 作者: 李言荣 段珂瑜 秦文峰 陶伯万
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  55-57
    摘要: 利用脉冲激光沉积法在STO(001)基片上外延生长了La0.5Sr0.5CoO3 (LSCO)导电氧化物薄膜,研究了基片温度对LSCO薄膜结构和电性能的影响,并制备了Ni-Cr/ BST/ ...
  • 作者: 吕佳 张新元 覃丽璐 黄佳木
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  58-61
    摘要: 采用射频反应磁控溅射工艺,以纯钽、锆为靶材,在WO3/ITO/玻璃基材上制备TaOx:Zr薄膜.研究锆掺入量、掺杂方式、溅射功率等制备工艺参数对TaOx薄膜性能的影响.用三位电极法和透射光谱...
  • 作者: 董安辉 马文石
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  62-64
    摘要: 以活化指数和pH值为考核指标,通过变化改性剂的用量、处理温度以及处理时间等,研究了偶联剂–苯乙烯接枝改性剂对纳米AlN粉末的表面改性效果.结果表明:纳米AlN粉末经偶联剂–苯乙烯接枝进行表面...
  • 作者: 丁玉成 李志刚
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  65-68
    摘要: 利用射频鞘层模型,推出了离子到达被加工材料表面时的动量的表达式.利用表达式分析了离子轰击材料表面的动量与等离子体浓度的关系.理论分析与实验数据有较好的吻合.等离子体浓度的增大对鞘内离子动量起...
  • 作者: 张力平 杨俊 田民波 陈群星 黄卓
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  69-72
    摘要: 综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法.
  • 作者: 朱盈权 谌贵辉
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  73-75
    摘要: 我国高纯TiO2的主要市场在PTC热敏电阻、MLCC、半导体电容及SrTiO3基压敏电阻领域.年市场需求约6 300 t,其中,PTC热敏电阻约需1 200 t、MLCC约需5 000 t、...
  • 作者:
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  76
    摘要:
  • 作者: 曾革
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  D27
    摘要:

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

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