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无铅焊接工艺及失效分析
无铅焊接工艺及失效分析
作者:
张力平
杨俊
田民波
陈群星
黄卓
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
无铅焊料
工艺
失效
开裂
焊点空洞
晶须
摘要:
综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法.
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文献信息
篇名
无铅焊接工艺及失效分析
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子技术
无铅焊料
工艺
失效
开裂
焊点空洞
晶须
年,卷(期)
2006,(5)
所属期刊栏目
可靠性
研究方向
页码范围
69-72
页数
4页
分类号
TN6
字数
2467字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2006.05.020
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨俊
清华大学材料科学与工程系
18
431
10.0
18.0
2
黄卓
清华大学材料科学与工程系
4
57
2.0
4.0
3
张力平
2
57
2.0
2.0
4
陈群星
2
57
2.0
2.0
5
田民波
清华大学材料科学与工程系
37
407
11.0
20.0
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引证文献(2)
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研究主题发展历程
节点文献
电子技术
无铅焊料
工艺
失效
开裂
焊点空洞
晶须
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:
The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:
http://www.863.org.cn
项目类型:
重点项目
学科类型:
信息技术
期刊文献
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电子元件与材料2006年第7期
电子元件与材料2006年第6期
电子元件与材料2006年第5期
电子元件与材料2006年第4期
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