无铅焊接工艺及失效分析

• 作者: 张力平 杨俊 田民波 陈群星 黄卓
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅焊料 工艺 失效 开裂 焊点空洞 晶须
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 69-72
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 2467字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.05.020

摘要

综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨俊	清华大学材料科学与工程系	18	431	10.0	18.0
2	黄卓	清华大学材料科学与工程系	4	57	2.0	4.0
3	张力平		2	57	2.0	2.0
4	陈群星		2	57	2.0	2.0
5	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0