有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

• 作者: 廖华冲 江楚玲
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 有铅器件 无铅器件 混装焊接 温度 焊料
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 制造技术/工艺装备
• 页码范围: 118-121
• 页数: 4页
• 分类号: TH16
• 字数: 2309字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16731/j.cnki.1671-3133.2019.05.021

摘要

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别.选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江楚玲	中国兵器装备集团自动化研究所产品制造部	2	1	1.0	1.0
2	廖华冲	中国兵器装备集团自动化研究所产品制造部	5	23	3.0	4.0