元器件无铅化导入技术要求

• 作者: 刘哲 朱建 贾变芬
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 无铅 可靠性 元器件 认证
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 79-82
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 2565字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.11.023

摘要

从电子产品整机厂商的角度,描述了如何保证无铅元器件的可靠性.由于主流无铅锡膏合金为锡银铜系列,其合金的熔点从传统锡铅共晶(锡37%铅)的183℃上升到217℃,随着焊接温度的提高,要求元器件能承受的温度增高,且合金成分也与有铅不同.必须通过对无铅元器件进行相关认证以及可靠性试验验证,如:外观包装要求、元器件耐热要求、可焊性要求、引脚镀层要求、以及相关可靠性试验等方面,以保证从有铅到无铅的成功转换、进而保证产品的长期使用的稳定性和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾变芬	中兴通讯股份有限公司康讯工艺技术部	10	18	2.0	4.0
2	刘哲	中兴通讯股份有限公司康讯工艺技术部	22	44	4.0	6.0
3	朱建	中兴通讯股份有限公司康讯工艺技术部	2	5	1.0	2.0