无铅电子元器件的锡须风险评估与对策分析

• 作者: 周军连 聂国健 郑敏贵
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 无铅 锡须 风险 对策
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性预计与分配
• 页码范围: 11-16
• 分类号: TB114.35
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2011.04.003

摘要

针对无铅器件的锡须问题,重点分析锡须的形成机理、诱发因素以及使用风险,探讨抑制锡须生长的有效措施和风险规避对策,为无铅电子元器件在军工、航空航天领域的高可靠使用提供借鉴依据和指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂国健		14	47	3.0	6.0
2	周军连		11	47	3.0	6.0
3	郑敏贵		2	2	1.0	1.0