塑封电子元器件破坏性物理分析方法

• 作者: 宋芳芳 牛付林
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 电子元器件 塑封 破坏性物理分析
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94|TB51+7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.05.015

摘要

目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的破坏性物理分析至今还没有形成标准或方法,还不能有效地应用到塑封电子元器件的可靠性验证中.根据塑封电子元器件的特点和主要的缺陷形式,给出塑封电子元器件破坏性物理分析的参考方法,并为将来塑封电子元器件破坏性物理分析标准或方法的制定打下基础.