铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术

• 作者: 万力 虞勇坚 郁振华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 铜线 键合 开封 破坏性物理分析
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4828字
• 语种: 中文

摘要

铜线替代传统的金线键合已经成为半导体封装工艺发展的必然趋势,因其材料和制造工艺的特点,其破坏性物理分析方法不同于金线或铝线键合的器件.提出铜丝键合塑封器件破坏性物理分析的步骤及判据参照标准,讨论了器件激光开封技术的工艺步骤和参数值以及键合强度测试判据和典型断裂模式,以解决铜线键合塑封器件的破坏性物理分析问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郁振华		2	5	1.0	2.0
2	虞勇坚		7	8	2.0	2.0
3	万力		1	1	1.0	1.0