塑封器件无损检测技术探讨

• 作者: 徐爱斌 林湘云
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 塑封器件 潜在缺陷 无损检测技术
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TN47
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2008.06.007

摘要

塑封器件由于其结构和材料等因素的影响,存在一些特有的潜在缺陷,在其装入整机之前必须经过检验以降低风险.塑封器件的无损检测技术,不仅能剔除早期失效样品,而且能有效地识别和剔除有潜在缺陷的器件,从而达到提高电子整机可靠性的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林湘云		1	6	1.0	1.0
2	徐爱斌		2	9	2.0	2.0