芯片表面涂胶的塑封器件开封方法研究

• 作者: 刘云婷 梁栋程 王晓敏 龚国虎
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 塑封器件 芯片 开封 硅凝胶 酸腐蚀 破坏性物理分析
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2019.02.007

摘要

开封是电子元器件破坏性物理分析(DPA)的重要环节.为了解决某些芯片表面涂覆硅凝胶的塑封器件在DPA中开封困难的问题,采用手工和化学腐蚀的方法对芯片表面涂胶的塑封器件进行了开封试验.通过对采用不同酸和不同开封温度的开封效果进行比对和分析,总结出最佳的开封工艺参数为在120～140℃之间进行浓硫酸腐蚀,对解决此类芯片表面涂硅凝胶的塑封器件的开封难题具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚国虎	中国工程物理研究院计量测试中心	11	24	2.0	4.0
2	王晓敏	中国工程物理研究院计量测试中心	20	40	3.0	5.0
3	刘云婷	中国工程物理研究院计量测试中心	3	0	0.0	0.0
4	梁栋程	中国工程物理研究院计量测试中心	11	8	2.0	2.0