芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法

• 作者: 何春华 林晓玲 梁朝辉
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 芯片叠层封装 微电子系统惯性器件 开封 塑料
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 49-53
• 页数: 5页
• 分类号: V241.5|V241.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.04.011

摘要

芯片叠层封装是MEMS惯性器件的一种重要封装形式,此类封装的结构特殊性给传统的开封方法带来了极大的困难.提供了一种针对芯片层叠塑料封装MEMS惯性器件的开封技术及其流程,并给出了实际的应用案例.该开封技术综合激光刻蚀法、 化学腐蚀法等开封方法,实现了芯片层叠塑料封装MEMS惯性器件中内部结构的逐层开封及暴露,为此类型封装器件的内部目检提供了技术支撑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林晓玲		7	31	3.0	5.0
3	何春华		2	3	1.0	1.0
7	梁朝辉		1	2	1.0	1.0