激光技术在塑封器件开封中的应用

• 作者: 杨黎 梁栋程 王淑杰 龚国虎
• 来源期刊: 太赫兹科学与电子信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 激光开封 酸开封 刻蚀程度
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 微电子、微系统与物理电子学
• 页码范围: 837-841
• 页数: 5页
• 分类号: TN307
• 字数: 1961字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11805/TKYDA201505.0837

摘要

引入激光技术与手动、自动酸开封相结合的新开封工艺,对小型、异形及有多块芯片的塑封器件进行开封实验.首先利用激光准确对芯片上方的塑封料进行部分刻蚀,再结合自动酸开封或手动酸开封去除芯片表面的塑封料.实验结果表明,激光开封后的器件再进行手动酸开封时间仅需8 s,相对于未引入激光开封技术的传统酸开封方法,激光开封技术在塑封器件开封中能达到定位准确、缩短开封时间、提高开封效率的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王淑杰	中国工程物理研究院计量测试中心	10	15	3.0	3.0
2	龚国虎	中国工程物理研究院计量测试中心	11	24	2.0	4.0
3	梁栋程	中国工程物理研究院计量测试中心	11	8	2.0	2.0
4	杨黎	中国工程物理研究院计量测试中心	1	1	1.0	1.0