声扫检测中易误判的塑封器件的验证方法

• 作者: 彭泽亚 肖诗满
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 塑封器件 扫描声学显微镜检查 分层
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 46-48
• 分类号: TG115.21+5.6|TN43
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2010.06.011

摘要

塑封器件在高可靠性领域应用越来越广泛,为了降低使用风险,很有必要进行相应的检测或筛选,扫描声学显微镜检查就是其中一种很重要的无损检测手段.但是,在进行声扫时,对于某些最新的封装方式,需要特殊情况特殊分析,以避免因为器件的封装形式而非器件的缺陷拒收产品.在电子封装设计时,芯片表面可能涂覆一层有机材料来保护集成电路.但这种材料声扫结果往往与真正的分层一样显示为负波,容易误判为不合格.就这种结构及其声扫结果提出了几种验证方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖诗满		10	43	4.0	6.0
2	彭泽亚		3	32	3.0	3.0