塑封铜丝键合器件失效机理及其可靠性评价

• 作者: 何胜宗 刘丽媛 武慧薇 薛阳
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 塑封器件 铜丝键合 失效机理 可靠性评价
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97|TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2015.04.002

摘要

铜丝键合器件因其在成本、导电和导热性能等方面的优势而得到了广泛的应用.但与此同时,它在实际应用中所暴露出的问题也不断地引起了人们的重视,铜丝键合器件的失效机理及其可靠性评价方法的研究成为了一项重要的课题.从总结铜丝的材料特性出发,结合塑封工艺过程及其关键环节,总结了塑封铜丝键合器件的主要失效机理,并给出了一些典型的失效案例,提出了一种铜丝键合工艺质量评价与环境耐久性试验评价相结合的塑封铜丝键合器件的可靠性评价方法.对于分析和改进铜丝键合工艺,以及铜丝键合器件的物料选型和使用防护等都具有重要的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何胜宗		6	25	3.0	5.0
2	武慧薇		4	22	2.0	4.0
3	刘丽媛		9	36	4.0	5.0
4	薛阳		13	52	5.0	6.0