基于温冲应力环境的Au-Al键合可靠性

• 作者: 严钦云 周继承 杨丹 黄云
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 键合 金属间化合物 可靠性评价
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.940.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2006.01.011

摘要

为了适应半导体器件的高可靠要求,对Au-Al键合抗温变应力性能进行了考核.试验结果表明,AuAl键合具有较好的抗热疲劳性能,键合界面处无裂纹产生,且机械性能良好.然而试验中的高温应力导致金铝间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2,引起键合失效.并对目前工艺水平下的Au-Al键合可靠性进行了评价,预测了键合寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严钦云	中南大学物理科学与技术学院	4	28	3.0	4.0
3	周继承	中南大学物理科学与技术学院	96	780	15.0	21.0
4	黄云		21	234	10.0	14.0
5	杨丹		7	88	6.0	7.0