单晶铜键合丝的球键合性能研究

• 作者: 丁雨田 曹文辉 胡勇 胡立杰
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 单晶铜键合丝 球键合 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 特种合金
• 页码范围: 582-584
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2009.06.030

摘要

通过对自制单晶铜键合丝进行球键合工艺试验,并对键合后焊点分别进行键合拉力(BPT)和剪切力(BST)测试,以及对键合点的组织、界面进行观察和显微硬度测试.结果表明, 单晶铜键合丝进行球键合后,焊点所能承受的拉断力和剪切力均为近似正态分布,具有较高的可信度,50 μm的单晶铜键合丝的CPK值达到1.8以上,属于优质的过程能力指数.焊点经过可靠性试验后,界面依然清晰、较为平直,没有发现界面处形成微量弥散分布的金属间化合物和Kirkendall空洞,表现出稳定的电学和界面组织性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁雨田	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	172	1117	15.0	22.0
2	胡勇	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	96	621	12.0	17.0
3	曹文辉	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	5	40	4.0	5.0
4	胡立杰	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	1	9	1.0	1.0