金球键合偏离导致器件开路

• 作者: 谢晓斌
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 金球脱落 开封 电子扫描显微镜 能谱分析
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.04.011

摘要

在半导体(分立元件和集成电路)的封装中,一个主要失效来自于球键合工艺.其中,一种发生频率高的失效模式是金球在键合点的脱落.通过化学开封、电子扫描显微镜和能谱分析,对该失效模式进行了分析,并对如何控制这种失效提出建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢晓斌		1	0	0.0	0.0