基于硅硅低温直接键合的MEMS打印喷头制作工艺

• 作者: 张栋鹏 李力 翟彦昭 蔡安江 韩超
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: MEMS 低温直接键合 硅 活化 界面 打印喷头 加工制造
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 材料化学工程与纳米技术
• 页码范围: 1220-1226
• 页数: 7页
• 分类号: TP334.8
• 语种: 中文

摘要

针对一种MEMS压电式集成打印喷头复杂腔室结构的加工,提出了一套基于ICP刻蚀结合硅硅低温直接键合的制作工艺.首先通过ICP体硅干法刻蚀工艺分别制作了打印喷头的上下腔室结构,然后将带有上下腔室结构的两硅片进行低温直接键合,形成完整的打印喷头腔室.通过对打印喷头上下腔室结构的键合实验研究,进一步探索并验证了硅硅低温直接键合的机理,重点研究了不同活化方法和退火时间对复杂腔室结构键合质量的影响,优化了低温直接键合工艺,为带有复杂三维结构的MEMS器件的制作奠定了工艺基础.测试结果表明,制作完成的MEMS打印喷头具有较高的键合强度,且其腔室流道的完整性和密封性良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡安江	西安建筑科技大学陕西省纳米材料与技术重点实验室	132	588	13.0	18.0
2	韩超	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	13	88	5.0	9.0
3	张栋鹏	西安建筑科技大学陕西省纳米材料与技术重点实验室	3	1	1.0	1.0
4	翟彦昭	西安建筑科技大学陕西省纳米材料与技术重点实验室	2	1	1.0	1.0
5	李力		1	1	1.0	1.0