铜键合线的发展与面临的挑战

• 作者: 吴建得 罗宏伟
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 集成电路 铜键合线 封装
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与展望
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2008.06.010

摘要

介绍了当今微电子封装中重点关注的铜键合引线,指出了铜键合线的优缺点.铜线键合是一种代替金和铝键合的键合技术,人们关注它不仅因为它的价格成本优势,更由于铜线特有的机械和电学等方面的优良性能,当然,铜线键合技术还存在不少问题和挑战,针对这些存在的问题,进行了简要的介绍并提出相应的解决办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗宏伟		27	98	5.0	9.0
2	吴建得	广东工业大学材料学院	1	16	1.0	1.0