铜线键合技术的发展与挑战

• 作者: 仝良玉 刘培生 施建根 沈海军 王金兰 罗向东
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铜线键合 Pd-Cu线 综述 铜线弧 铝挤出
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 67-71
• 分类号: TM241
• 字数: 3964字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.08.018

摘要

铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势.介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理.针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍了可解决这些问题的镀钯铜线的性能,并阐述了铜线的成弧能力及面临的挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗向东	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	38	119	7.0	9.0
2	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	35	147	7.0	9.0
4	王金兰	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	21	77	5.0	8.0
7	仝良玉	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	7	52	5.0	7.0
8	沈海军		5	44	4.0	5.0
9	施建根		3	53	3.0	3.0