铜线键合技术及设备的研究与应用分析

• 作者: 孟丹
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 铜线键合技术及设备 研究 应用
• 年，卷（期）: 2018,（16）
• 所属期刊栏目: 综合
• 页码范围: 202-203
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 3255字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5065.2018.16.121

摘要

引线键合技术在微电子封装当中起着极其重要的作用,在常规的封装工艺当中,键合引线大多使用的都是金线.主要因为金线具有极高的导电性、延展性与稳定性.但由于金价不断上涨,使得铜线在封装工艺当中的使用越来越广泛,本文对铜线键合技术及设备的研究与应用展开了分析,基于相关的实验数据与理论,探讨了铜线设备的升级和验收和铜线工艺的失效模式.旨在对推进电子行业的整体发展起到帮助的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟丹		6	0	0.0	0.0