铜线键合优势和工艺的优化

• 作者: 韩幸倩 黄秋萍
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装 引线键合 铜线键合
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1611字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.06.001

摘要

半导体封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.封装可以指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还起到沟通芯片内部世界与外部电路桥梁和规格通用功能的作用.文章阐述了铜线键合替代金线的优势,包括更低的成本、更低的电阻率、更慢的金属问渗透.再通过铜线的挑战--易氧化、铜线硬度大等,提出了在实际应用中工艺的优化,如防氧化装置、铜丝劈刀的参数、压力和超声的优化等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄秋萍		14	60	5.0	7.0
2	韩幸倩		1	6	1.0	1.0