金铝键合寿命评价方法研究

• 作者: 严钦云 刘建 恩云飞 杨丹 黄云
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 金铝键合 寿命评价 可靠性 加速试验
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TN43.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2007.03.002

摘要

由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响.从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步进加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价流程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	恩云飞		37	304	10.0	14.0
2	黄云		21	234	10.0	14.0
3	刘建		6	51	4.0	6.0
5	杨丹		7	88	6.0	7.0
8	严钦云		2	19	2.0	2.0