原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
提出了一种新的微电子器件快速评价方法,具有快速、准确、成本低、能观察分析参数退化的全过程,能有效地分析器件的失效机理.它与常规方法不同,可对单样品求出不同失效阶段的失效激活能和寿命,根据其参数退化的温度范围可外推出单样品工作条件下的寿命.通过一定数量的对比试验,该方法与常规方法有可比性.
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文献信息
篇名 微电子器件多失效机理可靠性寿命外推模型
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 微电子器件 失效机理 快速评价
年,卷(期) 2004,(4) 所属期刊栏目 专家论坛
研究方向 页码范围 8-11
页数 4页 分类号 TN406
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.04.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李志国 北京工业大学电子信息与控制工程学院 57 418 12.0 18.0
2 郭春生 北京工业大学电子信息与控制工程学院 44 302 10.0 15.0
3 程尧海 北京工业大学电子信息与控制工程学院 17 154 6.0 12.0
4 李杰 北京工业大学电子信息与控制工程学院 7 54 3.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
微电子器件
失效机理
快速评价
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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总被引数(次)
9369
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