水汽或结构对塑封电子器件可靠性的影响研究

• 作者: 张延赤
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 传塑封装微电子器件 红外回流焊 可靠性 失效 水汽作用 结构强度
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2010.01.001

摘要

传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一.当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时,就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命的缺陷.长期以来,"水汽作用"理论认为造成回流焊失效的原因是:处于潮湿环境中的封装材料-模制化合物从空气中吸收水汽,并且水汽沿着塑封体以及塑封体与引脚的界面向内扩散:当回流焊时在快速加热引起的热应力的作用下导致水汽膨胀而引起器件失效.于是回流焊前的预烘干就成为防止失效的重要手段.在多年的工作经历中遇到了"预烘干"也不能避免回流焊失效的一些生产案例,但是用"结构强度"的观点去改进结构的方法却十分有效.因此,认为"水汽理论"可能是人类认识上的一个"误区",而决定传塑封装微电子器件回流焊可靠性的首要因素应是"结构强度".