作者:
原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
从元器件可靠性物理分析技术角度,系统地阐述了失效信息的收集与分析、失效分析、破坏性物理分析、密封器件内部气氛分析、失效模式及机理与工艺的相关性分析、失效模式与影响分析等元器件的质量与可靠性分析技术.将元器件质量与可靠性分析技术融入元器件产品设计、制造过程是实现元器件可靠性增长的必然趋势.
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文献信息
篇名 电子元器件可靠性增长的分析技术
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 元器件 可靠性增长 分析技术
年,卷(期) 2004,(3) 所属期刊栏目 综述与展望
研究方向 页码范围 13-17
页数 5页 分类号 TN61/65
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.03.003
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期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
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