基于全面析因试验的塑封球栅阵列器件焊点可靠性

• 作者: 吴兆华 周德俭 黄春跃
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 析因试验 球栅阵列 工艺参数 可靠性 有限元分析
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 页码范围: 753-756
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-987X.2005.07.023

摘要

采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1.0 mm引脚间距塑封球栅阵列(PBGA)器件测试样件,进行了500 h的可靠性热循环试验; 基于试验数据进行了极差分析和方差分析;用有限元方法分析了PBGA器件焊点内的应力分布.试验结果和有限元分析结果均表明,失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上.极差分析表明,最优的工艺参数组合为:钢网厚度0.14 mm,焊盘直径0.34 mm,芯片配重质量11.038 4 g或17.108 4 g.方差分析表明,芯片配重质量对1.0 mm引脚间距PBGA器件焊点的可靠性有显著的影响,而焊盘直径和钢网厚度对可靠性无显著影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子工业学院机电与交通工程系	103	567	13.0	18.0
2	吴兆华	桂林电子工业学院机电与交通工程系	70	475	12.0	17.0
3	黄春跃	西安电子科技大学机电工程学院	5	65	4.0	5.0