柱栅阵列试验方法研究

• 作者: 卢思佳 江凯 王斌
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 柱栅阵列器件 陶瓷柱栅阵列 共面性 抗拉强度 剪切强度
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 52-59
• 页数: 8页
• 分类号: TB114.37
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.04.010

摘要

陶瓷柱栅阵列是一种高密度、 窄节距和大尺寸封装的器件.从系统整体组装的可靠性、 封装工艺技术的匹配因素以及试验过程中可能遇到的各种实际问题出发,对陶瓷柱栅阵列器件的共面性、 抗拉强度和剪切强度等3个方面的试验方法进行了研究,为陶瓷柱栅阵列器件检测方法的选择提供了一定的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王斌		10	4	1.0	1.0
2	江凯		3	0	0.0	0.0
3	卢思佳		6	6	2.0	2.0