塑料球栅阵列封装的热应力模拟

• 作者: 杨衡静 池雷 沈晓燕
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 塑料球栅阵列 封装 热应力 有限元分析
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2007.03.001

摘要

电子封装使用多种性能各异的材料,这些材料的热膨胀系数各不相同.把其组合成一个整体后,当温度变化时,在不同的材料界面会产生压缩或拉伸应力.建立了完全焊点阵列形式的模型,采用局部温度加载方式,对塑料球栅阵列封装的热应力进行了数值模拟.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈晓燕	南通大学电子信息学院	33	77	4.0	7.0
2	杨衡静	南通大学电子信息学院	4	17	3.0	4.0
3	池雷	南通大学电子信息学院	1	8	1.0	1.0