陶瓷球栅阵列封装的三维有限元分析

• 作者: 王直欢
• 来源期刊: 上海海事大学学报
• 关键词: 有限元建模 陶瓷球栅阵列 封装 焊点 热失效
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 60-64
• 分类号: TN405|TB115
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9498.2011.01.013

摘要

为有效准确地模拟和预测陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)在复杂热载荷下的失效问题,建立一种整体与局部相结合的CBGA三维有限元分析方法.该方法主要由4部分组成:预测复合焊点三维结构;计算其等效焊点几何参数以及材料属性;用等效焊点替换真实复合焊点并预测最危险焊点位置;用真实焊点模型替换最危险位置的等效焊点,再进行总体分析得到真实焊点中最危险点的位置.采用MSC Patran对XILINX公司生产的FF1152进行有限元建模,并通过Marc分析其复合焊点在0～100℃热循环下的应力应变以及塑性能量密度.分析结果可确定最危险焊点以及该焊点中最容易失效的位置,与许多已有的实验结果相一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王直欢	上海海事大学集装箱供应链技术教育部工程研究中心	5	27	2.0	5.0