陶瓷球栅阵列封装的有限元模拟与焊点应力分析

• 作者: 徐晨 陈云
• 来源期刊: 南通大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷球栅阵列 有限元分析 ANSYS 焊点 应力
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 63-66
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 2986字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2340.2006.04.019

摘要

文章运用有限元分析软件ANSYS,建立了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装的三维有限元模型,模拟出热载荷作用下CBGA封装的三维热应力应变分布,研究了焊点的形状对焊点的应力、应变的影响,为在实际焊接过程中,从焊点形态的角度去控制焊点质量提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐晨	南通大学电子信息学院	82	518	13.0	16.0
2	陈云	东南大学集成电路学院	4	22	3.0	4.0