倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热模型研究

• 作者: 周立华 杨少柒 罗成 谢秀娟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装陶瓷球栅阵列 电子封装 热模型
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与制剂
• 页码范围: 68-71
• 分类号: TN602
• 字数: 3409字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.11.018

摘要

针对倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装,采用有限元数值方法,建立三维有限元的详细热模型.在5W热负荷下,分析裸芯式、平板式和盖板式三种形式,不同芯片尺寸(5mm×5 mm、15 mm×15 mm和20 mm×20 mm)以及不同润滑剂材料对系统热阻的影响.结果表明:采用盖板式能使芯片结点温度降低约10℃；芯片增大能使热阻降低88％～93％,改变导热润滑剂的材料热阻降低67％～80％.该模型结果与FLOPACK结果对比,误差在8％以内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周立华	中国科学院理化技术研究所低温工程学重点实验室	83	1191	20.0	31.0
5	罗成		7	27	3.0	5.0
6	谢秀娟	中国科学院理化技术研究所低温工程学重点实验室	25	64	5.0	6.0
7	杨少柒	中国科学院理化技术研究所低温工程学重点实验室	10	9	2.0	2.0